EISLAB Elektronikproduktion

Framtida elektroniska kretsar kommer att produceras med hjälp av sekventiell uppbyggnad, SBU, där chips och passiva komponenter, kopplare och strömtillförsel kommer att anslutas i en strömlös kopparprocess. Den processen kommer att vara ett genombrott för den nuvarande inbyggda chip-teknologin.  Vi förutspår att teknologier som lödning, chipinkapsulering, och sammansvettsning kommer att ersättas med inbyggda komponenter baserade på SBU-teknologi.

EISLAB undersöker tre kritiska teknologier för den nya inbyggda SBU-komponenten: